Integrated Circuit Design (GIST-TUM Asia) - 集成电路设计（慕尼黑工大亚洲校区）
基本信息
KURZBESCHREIBUNG
| 学位 | 硕士 |
| 学制 | 3个学期 |
| 授课语言 | 英语 |
| 入学时间 | 每年8月 |
| 申请时间 | 11月1日-3月31日 |
| 能力测试 | 是 |
| 能力测试相关信息 | 申请者学士阶段若非英语授课则需提交托福或雅思成绩，中国学生需提交APS审核证书。更多相关信息 |
| 地点 | 新加坡 |
专业介绍
INFO DES STUDIUMS
课程描述
集成电路技术的改变对我们的日常生活有着重大的影响。在过去的50年中，让人难以置信的技术发展使数十亿的晶体管集成在单一集成的电路。同时，一个晶体管的成本成指数在下降。如今每天都有新的具有吸引力的应用为ICs打开，使半导体行业比整体经济的增长快很多。然而，半导体行业的产品制造能力跟不上其产品的成功设计与创新应用能力的步伐。因此，电子和半导体行业在不断寻找受过优良教育的集成电路设计的工程师。
慕尼黑工业大学和南洋理工大学共同创立的集成电路设计的国际科学硕士旨在培养出新一代的快速移动半导体行业的领袖工程师和企业家。课程内容的范围从集成电路架构概念的模拟、数字化，混合电路的设计到设计方法论和自动化，同时也解决产品的制造与测试。集成电路的设计也可以在更广阔的环境中进行，比如通过对作为当今通信核心的信号处理的基本概念的教学。学生还将学到一些非技术性课题如产品市场、国际管理、专利法和文化与全球化等方面的知识。这些将主要由来自此行业的高质量的自由职业者来完成。在顺利完成课程后，学生将被授予慕尼黑工业大学和南洋理工大学联合硕士学位。
主要研究领域
基本核心模块包含：
- 数字集成电路设计、模拟集成电路设计
- 系统芯片解决方案和结构体系
- 设计方法论和自动化
- 数字信号处理
- 混合信号集成电路设计
- 实验工作：数字化设计和模拟设计
学生还必须完成选修的四个技术模块：
- 射频积体电路设计
- IC 集成电路芯片封装
- 集成电路市场/商业/管理
- 高级场效应晶体管&新型设备
- 纳米电子学
- 嵌入式系统
- 模拟电路的仿真和优化
其余的非技术模块包括：
- 德语课
- 商务管理
- 商业
- 亚洲和欧洲关系方面的法律
实习
要顺利完成学业必须完成为期3个月的实习和6个月的硕士论文写作。实习和硕士论文可以在新加坡、德国或者其他地方的公司或高校中完成。
申请需知
BEWERBUNG
申请
录取通知
电子邮件通知
申请材料
详情请见
http://tum-asia.edu.sg/admissions/graduate/application-process/
联系方式
Technische Universität München
TUM Asia
E-Mail: info@tum-asia.edu.sg